WATOM -半导体边缘尺寸测量

KoCoS的晶圆边缘轮廓仪WATOM在全球范围内树立了边缘研磨和抛光工艺质量保证与过程控制的基准，将最高质量标准与顶级服务相结合该专利激光技术不仅能在晶圆周长的任何一点进行测量，甚至还能在凹槽内部进行测量。全球领先的晶圆制造商均将WATOM用作其晶圆边缘几何测量的尖端工具。

半导体行业中越来越小的图案应用要求质量极高且日益先进的材料。为应对晶圆质量的持续提升，KoCoS Automation 开发了 WATOM——一款晶圆边缘与凹槽轮廓测量工具，开启了超高精度晶圆几何测量的新时代。

WATOM 支持晶圆制造全过程的质量保证，从最初阶段一直延续到晶圆回收。

WATOM 边缘和凹槽晶圆几何分析仪在全球半导体晶圆制造的几何测量质量保证领域树立了标杆，将最高质量标准与顶级服务相结合。这些高精度、基于激光的边缘轮廓测量工具专为在半导体行业制造线中实现最佳集成而设计。